Bosch poursuit ses investissements dans les semi-conducteurs

La multinationale allemande va investir plus de 400 millions d’euros dans ses fonderies en 2022. 

« La demande de puces continue de croître à une vitesse vertigineuse. Compte tenu des évolutions actuelles, nous agrandissons systématiquement notre production de semi-conducteurs afin de pouvoir accompagner au mieux nos clients », explique Volkmar Denner, président du directoire de Bosch.

La somme permettra notamment d’accélérer l’agrandissement de la nouvelle fonderie de Dresde, en Allemagne, inaugurée en juin dernier. 

Cette usine 4.0, dont la production de puces sur plaquettes de 300 mm est particulièrement destinée à alimenter l’industrie automobile, s’étend sur 72 000 m² et a coûté près d’un milliard d’euros. 

Près de 50 millions d’euros seront en outre dépensés pour l’usine de fabrication de plaquettes de Reutlingen, près de Stuttgart. 

Le but est d’ajouter, en deux étapes, près de 4 000 m² de salles blanches aux 35 000 m² déjà existants.

La première étape de cet agrandissement, qui concernait les puces sur plaquettes de 200 mm, a déjà été réalisée, ce qui a permis d’augmenter la capacité de fabrication d’environ 10% ». 

La seconde étape de cet agrandissement prévoit la création d’une nouvelle salle blanche de 3 000 m² d’ici fin 2023.

À Penang, en Malaisie, Bosch construit également un centre de test pour les semi-conducteurs qui doit ouvrir ses portes en 2023. Au total, Bosch dispose de plus de 100 000 m² de terrains disponibles autour de ce site.